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日本kuroda techno超声波焊接装置USM-560/USM-540/USM-528
超声波焊接设备 Sunbonder 通过超声波实现无助焊剂焊接。
通过与世界上个甚至可以粘附在玻璃上的特殊焊料“Cerasolzer”相结合，可以焊接到难以焊接的材料上。
超声波空化效应破坏氧化膜。
同时，它还可以去除气泡并促进焊料的“润湿”，从而始终进行的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洁过程，无需担心无法去除的残留物。
此外，粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成了具有气密性、耐候性、防潮性和导电性的粘合机制。
一种紧凑型手铁式超声波焊接设备，可轻松引入各种工作环境。
无助焊剂
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实现无助焊剂焊接。无需清洗过程，无需担心残留。
与难焊
材料兼容
可以焊接用传统方法难以焊接的玻璃、陶瓷和铝等难以焊接的材料。
符合 RoHS 标准
USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 标准的产品。（*USM-528 不支持）请在此处查看未使用证书。
海外通信
兼容AC100V至240V，可在海外使用。我们将在订购时询问您所需的电源电压，并在发货前进行调整。
三种类型的 USM 系列具有不同的可焊面积（芯片直径）。
模型USM-560USM-540USM-528标准价
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秋山科技（东莞）有限公 4年
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