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公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸导电油墨，透明导电油墨，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶，特种电子胶水等产品。
公司为MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、三代半导体封装、IME膜内电子、毫米波雷达、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、锂电池、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电导热导磁绝缘材料解决方案。
挑战2：二项挑战在于要将不足1cm²的实验室级电池提升到正常硅片大小。这需要进行大量的工程设计，不过可以借助晶硅电池、薄膜电池及蓄电池生产中成熟的沉积技术，因此该项挑战不至于成为根本性障碍。
顶电池：顶电池通常采用反型结构，层为空穴传输层（HTL），可采用善仁新材的PEDOT:PSS。空穴传输层足够薄，以防止红外寄生吸收。
钙钛矿吸收体层的禁带宽度可调整至1.55-1.6 eV，以便用于双面电池。许多论文特别关注如何提高钙钛矿的禁带宽度，使其达到1.7-1.8 eV，并且设法解决宽禁带材料的潜在损耗较高这一问题。机缘巧合的是，在确定与双面电池相匹配的电流时，恰好可以选用合适的钙钛矿种类。
对于电子传输层（ETL）来说，PCBM聚合物是一个不错的选择，其次是用于横向导电并作为减反射膜的ITO层。
金属化和电池连接：钙钛矿只能承受130-150 °C的温度，因此无法采用温度高达900 °C左右的标准烧结工艺，而用低温银浆取代标准银浆或铝浆。SHAREX善仁新材可根据固化温度和固化时间的具体要求为客户提供定制浆料。推荐使用闪人新材的低温无溶剂导电银浆AS6080P，此产品魏无溶剂印刷型导电银浆，具有固化速度快，不会腐蚀功能层等优点，使钙钛矿电池的导电银浆。
如果采用PERC电池作为底电池，那么目前还没有合适的低温铝浆。晶硅和铝的共晶温度为577 °C，要在低于这个温度的情况下形成局部背场可能比较困难。因此，背面金属化在电池沉积之前完成印刷和烧结。不过，这种无法清洁度的金属化工艺（含粉尘及有机残留物）可能会对后续工艺及电池的质量产生不利影响。此外，还可以选择涂覆背银栅线，该工艺目前在双面异质结技术和隧穿氧化层钝化接触（TopCon）技术中均有使用。推荐善仁新材的AS9101低阻值导电银浆。
善仁（浙江）新材料科技有限公司提供甘肃定制钙钛矿电池低温导电银浆价格,导电油墨,包括钙钛矿电池无溶剂低温导电银浆,导电油墨,导电银胶的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
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