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承接批量BGA植球芯片拆卸返修加工

2022-07-25 编号:381949839
0.8
  • 芯片拆卸,BGA植球,芯片返修,芯片焊接
  • 梁纪祥
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产品详情

产品名芯片焊接,芯片拆卸,BGA植球,芯片返修加工
面向地区广东深圳宝安
加工方式来料加工
承接批量BGA植球芯片拆卸返修加工 深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,加工环境好,设备,
承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务,
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深圳市卓汇芯科技有限公 1年

  • bag植球,cpu拆卸加工
  • 广东深圳宝安

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