普惠T835返修台手持红外加热BGA小型拆焊电脑手机主板维修
一、产品特点
1、机器采用手持式灯体结构，操作灵活、便于掌控，适用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。
2、红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住元件加热，避免热
冲击较大的缺点。
3、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时配合红外线预热台T-8120，可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。
4、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。无需拆焊治具，本机可拆焊所有扁平焊接的元
件。
5、完满足手机、电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。
二、主要参数
额定电压和频率 AC220v/AC110v/50-60Hz
整机功率 300W
红外灯体功率 100W
红外灯体加热尺寸 Φ35mm
红外灯体温度可调 0℃-350℃
泰安普惠电气科技有限公司提供普惠T835返修台手持红外加热BGA小型拆焊电脑手机主板维修,包括返修台,红外返修台,BGA拆焊台,返修BGA的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
