批量承接BGA植球IC镀脚QFN除锡等芯片加工
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，
EMMC植球，QFN除锡，FPC拆料加工，
以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修
IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
如果您有相关的疑惑或者需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！
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