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制造材料
PC材料
即聚碳酸酯 聚碳酸酯（Polycarbonate）
缩写为PC
是一种无色透明的无定性热塑性材料。其名称来源于其内部的CO3基团。
PC化学性质
聚碳酸酯耐酸，耐油。
聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。
PC物理性质
聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，阻燃，在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有UL94 V-0级阻燃性能。
PC缺点是耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。
PS指Polystyrene，即一种热塑性合成树脂，大的应用领域是电子/电器行业……
PS：属于聚苯乙烯类，俗称硬胶。
中文学名为通用户聚苯乙烯，
英文学名为General PurposePolystyrene，
在塑料行业里简称：PS
主要用途：用于制作灯罩、仪器壳罩、玩具等。
物理特性：易燃烧，离开明火后继续燃烧，燃烧时软化起泡，火焰为橙黄色产生浓黑的烟碳束，并产生特殊的苯乙烯单体的气味
关于载带成型机的知识：
1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，P2及F值控制难度较大，因而难以做精密成型。
2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。
为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。
根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。
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