圆头灯珠，草帽灯珠，食人鱼灯珠和贴片led灯珠的区别？
深圳市科维晶鑫科技有限公司有着十多年的封装生产经验，今天浅谈LED封装。封装形式依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用。LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 lamp-led封装工艺流程图Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈现的是直插LED，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。SMD-LED（贴片LED）贴片LED是贴于线路板外表的，适合SMT加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的PCB板和反射层材料，改善后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，贴片LED可轻易地将产物分量减轻一半，终使运用愈加完满。Side-LED（侧发光LED）当前，LED封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用LED当LCD（液晶显现器）的背光光源，那么LED的旁边面发光需与外表发光一样，才能使LCD背光发光均匀。固然运用导线架的描绘，也可以到达旁边面发光的意图，可是散热作用欠好。不过，Lumileds公司创造反射镜的描绘，将外表发光的LED，使用反射镜原理来发成侧光，成功地将高功率LED运用在大尺度LCD背光模组上。TOP-LED（顶部发光LED）顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状况指示灯。High-Power-LED（高功率LED）为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数W功率的LED封装已呈现。比方Norlux系列大功率LED的封装布局为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区坐落其间心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，铝板还作为热沉。这种封装选用惯例管芯高密度组合封装，发光功率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有开展前景的LED固体光源。可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封装布局是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是使用锡球分别与基板外表上的导电材料连接，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的外表皆点有透明材料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。归于倒装焊布局发光二极管。
LED灯电子元器件需要做哪些可靠性测试？
物理特性测试项目
1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。
2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。
3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。
4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。
5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。
6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。
7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。
机械完整性试验项目
1、机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。
2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。
3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。
4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。
5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。
6、温度循环：确定光电子器件承受温度和极低温度的能力，以及温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。
7、恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。
8、高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。
加速老化试验
在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，以及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。
1、高温加速老化：加速老化过程中的基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。
2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应规定恒温试验样品数量和允许失效数。
3、变温试验：变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度（例如，60℃、85℃和100℃）。
4、温度循环：除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外，温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明
LED色温：中性白是什么？
通常人眼所见到的光线，是由光的三原色（红绿蓝）组成的7种色光的光谱所组成。色温就是用来量度光线的颜色成分的。 色温分为：3000-4500K暖白，4500-6500K正白，6500-8000K冷白。 中性白是：4300K。
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