均温板
Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内循环，实现了相当高的散热效率。
1.均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热 2.冷却液( 纯净水或冷媒)在真空压环境下受热蒸发为热空气(<104 Tor或更少)——吸热 3.Vapor Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热 4.热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热 5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热，如此反复作用。
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