目前,电子市场上PI薄膜产品种类繁多,例如CF聚酰亚胺胶带、可成型聚酰亚胺薄膜、 型聚酰亚胺薄膜等等。HF聚酰亚胺胶带是在型聚酰亚胺薄膜表面进行单面F46而成的胶带, FHF为双面涂氟。胶带在常温下不具有粘结性,需要在300°C进行热结合粘结,除了具有CN型薄膜耐高温、度等特性之外,还具有的防潮湿、防腐蚀性能和热封性。主要应用在塑料管型材、电热电路、热封包裹、电磁线绕包绝缘、其他电气绝缘等方面。
聚酰亚胺化学性质稳定。聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂，这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。
聚酰亚胺薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类.前者为美国某公司产品，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生产，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45，可在250~280℃空气中长期使用.玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。
应用于不同领域的聚酰亚胺薄膜售价及利润水平相差较大，如传统的低端电工级PI绝缘薄膜经过多年的发展，目前售价约为300-400元/kg，而电子级聚酰亚胺绝缘基膜的售价则达到1000元/kg，毛利率达到约70%。技术难度更高的轨交用薄膜售价在2000元/kg以上，微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价则高达3000元/吨以上。
聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜 经导向辊引向亚胺化炉。 亚胺化炉一般为多辊筒形式，与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉，高温亚胺化后，由收卷机收卷。
从薄膜类型来看，主要包括几个方面
超薄型(12.5µ以下);
l低介电常数;
l低收缩(0.05%以下);
lTPI-PI多层复合;
l度和高模量;
l导电膜;
l无色透明;
l低吸水率等。
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