| ￥价格面议 |
杯座尺寸 300ml×2杯
55cc以下各种针筒
其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。
公転设定 9阶段设定
自転设定 10阶段设定
(受公转速度限制)
设定时间 10～300秒×5步骤
步骤模式 5步骤
5种类不同动作模式（条件设定）连续运转
记忆存储（条件设定存储）
客户设定频道
固定数据频道
90CH
10CH
电源电压 単相 AC200V±10%
50/60Hz
消耗功率 1.5kW
外形尺寸 W455XD555XH495(mm)（真空泵另计）
本体重量 约80kg（真空泵另计）
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观：黑
化学成份：环氧树脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸强度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作温度：230 ℃
保 质 期：6个月
固化条件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 点：耐高温，高剪切强度
主要应用：航空/电子
包 装：4kg/套
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