> 电子连接件 > 安徽制作陶瓷管壳封装,芯片封装 免费发布信息

安徽制作陶瓷管壳封装,芯片封装

2022-08-07 编号:371311827
价格面议
  • 安徽制作陶瓷管壳封装,海南陶瓷管壳封装,陶瓷管壳封装半导体,陶瓷管壳封装芯片
  • 徐发杰
  • 򈇞򈇥򈇢򈇞򈇢򈇣򈇟򈇢򈇣򈇤򈇣
  • 򈇝򈇞򈇝-򈇣򈇢򈇤򈇡򈇤򈇡򈇞򈇞

产品详情

产品名陶瓷管壳封装,芯片封装,芯片测试,半导体陶瓷封装
面向地区全国
安徽制作陶瓷管壳封装,芯片封装

北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶,导热灌封胶,三防漆,密封粘接胶,汉高汉新,汉高乐泰,环氧树脂灌封胶,导热粘接胶,LED胶黏剂,电源灌封胶,电子胶水,北京导热灌封胶,北京乐泰,北京三防漆,北京胶黏剂,厌氧胶,螺纹胶。

北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶:、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机,灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米,测试厂房300平米,生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等,确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

汉高乐泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-1黑色,,是一种单组分填充液体环氧树脂密封剂和灌封化合物,用于电子元件。 它具有中等粘度,易于使用和的抗热冲击性。 2磅可以。
典型用途:STYCAST 2651-1设计用于灌封和封装小型电气和电子组件。
品牌:STYCAST
化学成分:环氧树脂
颜色:黑色
组件:1部分
治疗系统:加热
固化时间:8小时@ 80°C; 6小时@ 100°C; 4小时@ 120°C
介电强度:17.3kV / mm
闪点:> 93°C
硬度:88 D
使用温度:-40至155°C
比重:1.6
抗拉强度:8,000 psi
导热系数:0.58 W / mK
粘度:52000
体积电阻率:1 x 10 ^ 15 ohm-cm

Henkel汉高乐泰2651双组份环氧灌封胶 Stycast 2651MM环氧树脂胶
LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料,设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息,请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损。

北京汐源科技有限公司提供安徽制作陶瓷管壳封装,芯片封装,包括陶瓷管壳封装,芯片封装,芯片测试,半导体陶瓷封装的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。

小提示:安徽制作陶瓷管壳封装,芯片封装为用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。

北京汐源科技有限公司 6年

  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
  • 北京建国路15号院

——— 认证资质 ———

  • 身份证
    个人认证已通过
  • 营业执照
    企业认证已通过
  • 微信
    微信认证已通过
  • 手机
    手机认证已通过
  • 邮箱
    邮箱认证已通过