聚酰亚胺薄膜材料的高温性、优良的介电常数和抗辐射性等使它广泛用在功能薄膜的制备工艺中,尤其是以PI为有机材料做衬底的柔性基底薄膜。电子级PI膜随着软性铜箔基材的发展而衍生出来,是P膜大应用领域,而电工级P膜已经能和国外一样大规模生产。由于对电子级P膜的薄膜膨胀系数和表面各向均匀性的要求很高,其关键技术依旧被韩国等几个国家掌握,故其成本依旧会在未来-段时间内居高不下。 今后膜的研究方向必然是从PI的性能和聚合方法上寻求降低其成本的途径。
聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度高的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。并已经成为火箭、宇航等科技领域不可缺少的材料之一。
聚酰亚胺薄膜未来发展
未来PI薄膜子柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂电池等新型动力储电池技术产业均有广阔的发展需求，PI薄膜的研究主要向化、多功能化、易成型加工和低成本等方向发展，同时在差别化和特殊应用的PI薄膜。
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