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带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII
写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行业导电胶，绝缘胶，底部填充剂脱泡，不会造成胶粘剂沉淀现象。
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
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