聚酰亚胺薄膜材料的高温性、优良的介电常数和抗辐射性等使它广泛用在功能薄膜的制备工艺中,尤其是以PI为有机材料做衬底的柔性基底薄膜。电子级PI膜随着软性铜箔基材的发展而衍生出来,是P膜大应用领域,而电工级P膜已经能和国外一样大规模生产。由于对电子级P膜的薄膜膨胀系数和表面各向均匀性的要求很高,其关键技术依旧被韩国等几个国家掌握,故其成本依旧会在未来-段时间内居高不下。 今后膜的研究方向必然是从PI的性能和聚合方法上寻求降低其成本的途径。
薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，有的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜 经导向辊引向亚胺化炉。 亚胺化炉一般为多辊筒形式，与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉，高温亚胺化后，由收卷机收卷。
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