图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT,零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明瞭地显示当日各不良原因的百分比。
可在待测板不良发生时,明白显示不良零件或焊点的位置,亦可在零件位置查询时显示零件的位置,此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连线系统,则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来。
Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type,PLCC type,QFP type,TAB type,PGA type (无接地者),BGA type (OMPAC)等都可测试。
Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路,不论是Insertion type或是 SMD type皆可侦测。
差零件(焊点)
系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。
网路即时监控系统
如果把多台ICT连到内部网路系统,则每一台ICT的测试统计资料都可以在网路上的任何一台电脑上显示,管理者可以很方便地随时查看生产线的状况。
网路错误讯息查询系统
只要把ICT 和检修站都连到内部网路系统, 则在检修站就可以检视到不良板的所有错误讯息,包括:打印机的印出讯息和错误图形显示。
待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时,明白显示不良零件或焊点的位置,亦可在零件位置查询时显示零件的位置,此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连线系统,则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来.
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