STK-7060真空晶圆贴膜机可自动切割胶膜
STK-7060真空晶圆贴膜机可自动切割胶膜
STK-7060半自动晶圆真空贴膜机规格参数：
晶圆直径 8”晶圆
晶圆厚度 100~750微米
晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料；单平边,双平边,V型缺口
膜种类 蓝膜或者UV膜
宽度：220-240毫米
长度：100米
厚度：0.05~0.2毫米
贴膜方法 特的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控
晶圆台盘 接触式晶圆台盘，用于薄晶圆
晶圆台盘加热 高可达80℃ (对应接触式台盘，可选)
晶圆放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°
装卸方式 手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测
已用胶膜回卷 自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾
防静电控制 去离子风扇
切割系统 自动圆形轨迹切割
控制单元 基于PC控制，10.4”触摸屏
电源电压 单相交流电220V,10A
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺
真空供应 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空
灯塔 三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测
安全 配置安全光帘和紧急停机开关
体积 950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高)
净重 300公斤
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