泰美克氧化锆陶瓷手机后盖
产品名称：氧化锆陶瓷手机后盖
用途：用于加工成智能手机外壳
性能参数：
长宽尺寸（Size）：140*70mm
厚度差（TTV）：≤0.006mm
表面效果（Ra）：≤0.005μm
成都泰美克晶体技术有限公司在成都高新西区建有约15000平方米的现代化工厂，在四川巴中经开区有约15000平方米的生产基地，员工900多人，具备年产37亿片石英频率片的能力。专注于硬脆材料精密、精细加工。产品包括各种切型石英频率片以及电子陶瓷、光学玻璃、光学石英、激光晶体、锗单晶、钽酸锂/铌酸锂晶体等硬脆材料应用产品。
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