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精密过压过流二合一芯片市场优势,龙麟半导体

2022-07-30 编号:358661802
价格面议
  • 过压过流二合一芯片
  • 石经理
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产品详情

产品名过压过流二合一芯片,电源管理芯片,龙麟半导体
面向地区全国
精密过压过流二合一芯片市场优势,龙麟半导体

很多电子设备都有个额定电流,不允许超过额定电流,不然会烧坏设备。所以有些设备就加了平芯微的过电流保护芯片产品。当电流超过设定电流时,设备自动断电,以保护设备。如主板CPU的USB接口一般有USB过流保护,保护主板不被烧坏。

负载如果是容性负载,由于电容器并联在一起,当电源发生故障时,电流就可能大幅度上升,而电压的升值却不甚明显,这时电源内部的过流保护部件会启动,电源会自动切断输出。

对于同一路电源总供电,多条支路并联输出的电路,防止其他支路输出抽的电流过大,其他支路输出电流小,重要的是,当某一个支路短路时,其他全部支路也会是短路状态。所以有些设备就加了平芯微的过电流和短路保护芯片产品。把每条支路脱离总供电主路的影响,当任意一条支路输出短路时,平芯微的过电流和短路保护芯片产品会断开供电,使其不会影响到其他支路的工作状态,同时还保护了设备。

面对这种趋势,传统被动元件制造商在积级开发新材料的同时,也尝试与半导体材料进行融合,例如泰科电子的PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块,就成功地融合了PPTC与半导体材料,可以提供过流过压综合保护。

传统锂电池形式是采用一颗保护IC加MOSFET,由于有两颗元器件,不可避免会占用更多的PCB面积。富晶此次展示的二合一锂电池保护芯片方案是将这两者整合在一个芯片上,可令成本将相比起原来减少30%。其采用的DFN-5封装,产品薄度只有0.6MM,大幅行业。据研究报告显示,DFN封装将是未来五年成长快的封装模式。

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

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