一、设备概述
1.用途：解胶UV机用于光学半导体材料UV膜脱胶使用。
2.特点：采用UV LED光源制作，结构紧密.温度低.曝光均匀.能耗小.使用寿命长，
到达固化时间UV灯自动关闭，防止人员取料UV外泄。
二、设备规格以及主要技术指标
光源：UV LED灯。
UV波长：365±5nm
初期发光强度: 100ｍＷ/cm²以上。
工作温度： 70℃以下
发光面积：225mm*225mm，采用320颗LED灯珠制作，功率3W/颗。
适用产品尺寸：200mm*200mm
照射方式：由下向上照射，固化产品托盘底面。
照射高度：50-200mm任意高度调整，具体依客户实际使用为准。
控制方式：1.手动模式：放置完产品后手动按操作面板开关开启UV灯，到达固化时
间UV灯自动关闭等待人员取料。
2.自动动模式：产品放置箱内隔板上，关闭门板自动开启UV灯（门框位置配有传感
器自动感应），到达固化时间UV灯自动关闭等待人工取料。
机台结构：整机采用柜式结构设计，前方设有活动门，固化室内配有6mm玻璃隔板一
组，隔板高度可调整。
温度保护：一组数字显示温控器实时监测固化室内温度，超过设定温度机台停止运转。
机台结构：见附件图纸说明
机台材质：整机采用SUS304#镜面不锈钢板制作，可满足100级净房使用。
外形尺寸：W410mm*D350mm*H420mm
固化室尺寸：W310mm*D250mm*H250mm
电 源：AC 220V 50Hz 单相 1KW
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