夏普(Sharp)考虑加强和韩国三星电子(Samsung Electronics)的合作关系，计划将合作范围自现行的液晶面板事业扩大至事务机事业。据报导，夏普计划以OEM的形式提供事务机给三星(即为三星代工生产挂上三星品牌的事务机产品)，且为加强彼此的合作关系，三星也可能对夏普进行追加出资。
报导指出，夏普目前的事务机产品主要以国家为中心进行贩售，而对于需求旺盛的新兴国家市场的布局仍不足，故若夏普能以OEM的形式供应事务机产品给拥有坚强销售网路的三星，就可望提振夏普事务机产量呈现爆发性的增长。据报导，据调查公司Data Supply的资料显示，2012年夏普事务机市占率为12.5%，仅次于Canon、Ricoh等日系厂商5位，而甫于2012年抢进高阶事务机市场的三星的市占率仅有1-2%。
夏普和三星于今年3月缔结了资本/业务合作契约，三星并已向夏普出资约104亿日元取得约3%股权，成为夏普的大股东。
据产经新闻报导指出，三星电子和夏普在进行资本合作协商时，就曾向夏普打探收购其事务机事业的可能性，惟遭夏普拒绝。
夏普： 将加大三星电子小尺寸面板供应
日本液晶面板制造商Sharp表示，将计划加大对Samsung电子的小尺寸面板供应，同时继续向Samsung的竞争对手Apple公司提供面板，以此增加工厂出货量，保持公司活力。
Sharp加大与Samsung电子的合作，正值Apple公司增长放缓且萤幕订单减少之际。分析师预计，Apple公司今后十年的平均利润增幅将低于5%，远逊于过去5年60%的平均水平。
Sharp加大与Samsung电子的合作，正值Apple公司增长放缓且萤幕订单减少之际。分析师预计，Apple公司今后十年的平均利润增幅将低于5%，远逊于过去5年60%的平均水平。
Sharp今年年初被迫削减了9.7英寸iPad显示面板的产量。知情人士表示，Sharp也开始限制对Apple公司下一代iPhone的面板供应量，该面板将于今年6月开始量产。
据了解，Sharp将在公布新业绩时宣布新的业绩目标：将截至2016年3月的财年营业利润预期上调至15亿美元，营收预计为300亿美元。
IC（集成电路），即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
IC集成电路分类：
IC按照器件类型可分为双极型集成电路和场效应型集成电路两种，MOS-IC即属于后者。
IC按照处理信号的类型可分为模拟集成电路、数字集成电路和模/数混合集成电路三种。
IC按照其规模（即其中所包含搜器件数目）可分为小规模、中规模、大规模、超大规模集成电路等几种。
IC按照其输出功率大小可分为小功率集成电路和大功率集成电路两种。
IC按照其工作电压高低可分为低压集成电路和高压集成电路两种。
还有低功耗集成电路、微波集成电路等等。
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