鸿隆回收电子库存品,光明防震鸿隆电子废料回收处理

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IXDH30N120 DSSS30-01AR DSEC16-04AS IXCP30M45 IXFK44N50P IXDH30N120D1 DSSS35-008AR DS

EC16-06A IXCP30M4 IXFT44N50P IXER60N120 FUS45-0045B DSEC16-06AC IXCP50M35 IXFR80N50

P IXEN60N120 DSEI120-06A DSEC16-06BC IXCP50M32 IXEN60N120D1 DSEI120-12A D

SEC16-12A IXCP

50M45 IXFN64N50P IXDN55N120D1 DSEI12-06A DSEC29-02A IXCP50M4 IXFH52N50P2 IXDN75N120 D

SEI12-10A DSEC29-02AS IXCP60M35 IXFT52N50P2 IXGH25N160 DSEI12-12A DSEC29-06AC IXCP60M45

IXTQ480P2 IXGT25N160 DSEI19-06AS DSEC30-02A IXCP100M35 IXFK55N50F IXGH6N170A DSEI20-12A

DSEC30-03A IXCP100M45 IXFX55N50F IXDP20N60B DSEI2x101-06A DSEC30-04A IXCY01N90E IXFK64N5

0P IXDP20N60BD1 DSEI2x101-06P DSEC30-06A IXCY02M35 IXFX64N50P IXDR35N60BD1 DSEI2x101-12A

DSEC30-06B IXCY02M3 IXFK66N50 IXDH35N60B DSEI2x101-12P DSEC30-12A IXCY02M45 I

XFL80N50Q2 IXDH35N60BD1 DSEI2x121-02A DSEC59-06BC IXCY02M4 2 IXDP35N60B DSE

I2x121-02P DSEC60-02A IXCY10M352 IXDA20N120AS DSEI2x161-02P IXCY

10M3 IXFN80N50P IXEH25N120 DSEI2x161-06P DSEC60-03A IXCY10M35S IXFL100N50P IXEH25N120

D1 DSEI2x161-12P DSEC60-03A IXFK74N50P2 IXDH20N120 DSEI2x30-04C DSEC60-03AR

对于西部数据来说，此次收购将巩固其与铠侠以及东芝之间长达20年的关系。据悉，在东芝存储更名之前，西部数据和东芝存储曾共同投资了日本的闪存制造。此前，在今年2月份，这两家公司联合宣布，它们已经开发出六代162层3D闪存技术。

美光是大的DRAM（动态随机存取存储器）芯片制造商之一，该公司近决定退出3D XPoint存储技术生产。此次收购将使美光有机会扩大其闪存开发和制造能力。

中芯国际利润暴涨两倍

3月31日，中芯国际发布2020年财报，截止至2020年12月31日，公司年营收39.07亿美元，增长25.4%；毛利润为9.21亿美元，增长43.3%。

2019年，在和贸易摩擦的双重不确定因素叠加之下，中芯国际的营收与利润都出现了一定程度下滑；2020年则因“缺芯”浪潮袭击而掉头走高。

近日来，汽车、电子、手机等产业链上游“缺芯”问题持续发酵，缺货、涨价、抢产能成了产业常态。3月26日，蔚来汽车宣布，由于芯片短缺，合肥江淮汽车工厂不得不停产5天。

苹果供应商富士康警告称，电子零部件短缺问题正变得越来越严重，并预计这一问题将持续到2022年。

富士康董事长刘扬伟表示，由于零部件短缺，该公司将无法完成部分订单。并且，他预计这将至少持续到明年二季度。刘扬伟还表示，富士康正在密切关注消费电子产品供应链中的“材料短缺”问题，这可能会影响不到10%的客户订单，但他表示影响有限。

富士康创立于1974年，是生产3C产品及半导体设备的高新科技集团（大代工厂商），也是电子制造商。近几个月来，该公司一直在汽车领域进行投资及合作。

在富士康发出这一警告之前，三星也表达了类似看法。此前，该公司表示，芯片需求存在“严重失衡”。今年3月中旬，三星电子联席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”，可能在二季度“引发小问题”，但该公司正在继续努力解决供应问题。

联华电子力积电将再次提高芯片代工报价

3月31消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已传出，目前的状况依旧不容乐观，汽车芯片、智能手机处理器的供应，仍无法满足需求，芯片代工商还面临着较大的压力。

芯片代工产能紧张，多家芯片代工商也曾提高代工报价，此前曾有报道称，DB HiTek就提高了2021年的芯片代工报价，去年也曾传出联华电子考虑提高代工报价的消息。

而英文媒体新的报道显示，联华电子和力积电这两家芯片代工商，将再次提高芯片代工报价。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价的，预计将提高10%-20%，4月份开始实施新的价格。

值得注意的是，本周一英文媒体也曾报道台积电从二季度开始，将逐季提高12英寸晶圆的代工价格，若联华电子和力积电在4月份也提高芯片代工报价，就意味着二季度将有多家芯片代工商提高代工报价。而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下，可能还会有更多的代工商提格。

问：上期，我们讲到，只有深刻理解产业链，才能理解集成电路为核心的制造。这一周，集成电路龙头继续加速，我们可以有更大预期么?

答：从产业链角度来理解，这是一轮大拐点，也是消费电子、汽车电子所拉动的。因此，它不是一、二个月的事，也不是一、二季度的事，应该是数年的大拐点。站在中长期角度，只有盈利或业绩全面兑现的时候，才是考虑是否见顶的时间。
问：应该是。消费电子产业链，本来就是一个很大的产业。中上游领域，就包括芯片、材料、设备、软件，也包括中端制造。

答：就A股而言，有优势的是模拟IC和逻辑IC，包括韦尔股份、闻泰科技 、圣邦股份、北京君正、汇顶科技等。封测环节，重要的就是长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。设备提供商，则是北方华创、中微公司。材料提供商主要是光刻胶、气体、靶材，像南大光电、江丰电子等。

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