晶圆键合&解键合,超薄晶圆支持系统
（晶圆键合&解键合）超薄晶圆支持系统
晶圆键合wafer bonding_超薄晶圆支持系统特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
晶圆临时键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。
可选配晶圆临时键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
晶圆解键合wafer debonding-超薄晶圆支持系统特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+Windows系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。
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晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合
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