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采用自主研发的温控器，温差稳定在±2º以内；长期使用依旧保持稳定的温度，大大地提高了焊锡质量。电阻式加热原理，一体式烙铁头设计，减少热量损失，可以满足绝大部分的工件焊接要求。
适用于各式焊锡产业，几乎所有手工烙铁能焊接的元件。如一般常见的PCB焊锡，汽车电子零部件，各类电子行业（添加其他具体应用）等等！
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。
焊锡机在焊锡时焊点不能过于饱和，锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡，这样导致虚焊的情况是常发生的。正确的焊锡机焊点是处于三四点的中间`，焊锡要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，焊点对元件的接触是良好的，焊出来的电路板也是整齐。焊锡机使用可调式的衡温烙铁较好；平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴。
焊锡机焊接技术是一项无线电爱好者掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。
助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路插座，焊好插座后再把集成电路插上去。焊锡机应放在烙铁架上。
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