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Bergquist Gap Pad Vo Soft(GAPPADTGP800VOS)空气间隙填充导热材料
Gap Pad V0 Soft(GAPPADTGP800VOS)可供规格:
厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材:8”×16”(203×406mm)
卷材:无
导热系数:0.8W/m-k
基材:硅胶
胶面:单面自带粘性/双面有粘性
颜色:白色/红色
持续使用温度:-60℃~200℃
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)技术分析:
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。此款导热材料很柔软,用在线路板保护及减震与散热居多,工程装配在:集成电路与散热铝壳之间。由于线路板等元器件表面不平整,材料的白色硅胶面一般都是贴在线路板一侧,黄色面贴在散热铝壳一侧。应用方便。经济实惠!
合肥高志电子科技有限公司推广部提供贝格斯GAPPADTGP800VOS导热绝缘垫片硅胶片,包括GapPadVoSoft的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
合肥高志电子科技有限公 2年
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