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抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂,抛光液具有良好的去油污,防锈,清洗和增光性能,并能使金属制品显露出真实的金属光泽。性能稳定、,对环境等优点。
包括棘轮扳手、开口扳手,批咀、套筒扳手,六角扳手,螺丝刀等,铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后,再使用抛光剂配合振动研磨光饰机,滚桶式研磨光式机进行抛光。抛光剂投放量为(根据不同产品的大小,光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置);抛光时间:根据产品的状态来定;抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。
依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:抛光使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。
LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石,在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度,普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展,聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。
氧化铝抛光液的硬度高,稳定性好,纳米级的氧化铝适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等的精密抛光,应用相当广泛。当前,以高亮度GaN基蓝光LED为核心的半导体照明技术在照明领域引起了很大的轰动,并成为半导体领域研究的热点。但GaN很难制备,在其它衬底晶片上外延生长薄膜,如蓝宝石晶片或碳化硅晶片,因此晶片的抛光也成为关注的焦点。
抛光剂用于各制造领域生产加工如:航空业、铸造业、钢铁业、医学业、轨道业,并且用于国家各科学院和各种试验及研发。抛光剂的作用主要是除某些非金属夹杂物、铸铁中的石墨相、粉末冶金材料中的孔隙等特殊组织外,经抛光后的试样磨面,用浸蚀剂进行“浸蚀”,以获得(或加强)图象衬度后才能在显微镜下进行观察。
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