苏州晶淼半导体设备有限公司
有机去蜡清洗机
一、设备外型结构及主要参数
1、控制模式: 手动控制模式 自动控制模式。
2、清洗能力：2-4英寸 4-2篮/批；6-8英寸 1-2篮/批；
3、尺寸(参考，详见图纸，含地脚)：2500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+800 mm(H)。
4、机台总体结构定分为两部分，机械运行机构装置与机台前方；机台前方为清洗工作区域及机械行走区，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。
5、工艺说明:机械传动，自动方式实现槽体间传送工件；
6、腐蚀工艺自动补药液了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
7、设备台面排列布局可按用户要求配制
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