电路板制作、焊接加工，OEM代工,电路板加工组装
层数（大） 2-28 26-32
板材类型 FR-4, 高TG板材，铝基板材 PTFE，PPO ，PPE
聚四氟乙烯
Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65，etc
板材混压 4层--6层 6层--8层
大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
小线宽 0.10mm 0.075mm
小间距 0.10mm 0.075mm
外层铜厚 8.75um--175um 8.75um--280um
内层铜厚 17.5um--175um 8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻) 0.05mm
孔位公差(机械钻) 0.075mm 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 10:01 12:01
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm
小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、化学镍金、 化学沉锡，OSP
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