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FKG-186涂层封孔剂简介及使用说明
FKG-185是一种环氧基液体常温使用封孔剂，分为AB双组份，加入催化干燥组分发生聚合反应，达到封孔目的，施工时加入稀释剂，降低粘稠度，提高渗透能力，更好的达到封孔目的，此类封孔剂具有良好的耐水性和较好的附着能力，适用于大多数涂层的封孔。
FKG-187涂层高温封孔剂简介
FKG-187是一种无机纳米液体状常温高温封孔剂，分为ABC组份，加入催化干燥组分发生聚合反应，达到封孔目的，施工时加入稀释剂，降低粘稠度，提高渗透能力，更好的达到封孔目的，此类封孔剂具有良好的耐温性（500℃），耐水性和较好的附着能力，适用于大多数涂层的封孔。
使用方法：
建议 ：喷涂，浸泡，辊涂。
应用范围：
常温高温使用的耐腐蚀陶瓷涂层封孔，电弧金属涂层封孔，超音速火焰涂层封孔。
包装：
小包装为（A+B+C）30公斤一组。
注意事项：
喷涂空间注意空气流通，呼吸系统的保护，未用完料密封保存。
非晶态粉芯丝材
直径 ：1.6 mm 2.0 mm
Cr：＜ 20%
B： ＜5%
Mn：＜1%
Si ：＜1%
Ni: ＜1%
C: ＜2%
Fe :余量
1 不锈钢基
2 沉积效率好
3 硬度高HRc60
4 非晶态
5 锅炉粉煤灰磨损腐蚀保护
6 含金属陶瓷
7 机械部件防护
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