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美国进口导电导热银胶h20e双组份ic封装银胶常温银胶

2022-11-20 编号:336441631
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  • 美国进口银胶,h20e导电银胶,双组份银胶,常温银胶
  • 杨清莲
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产品详情

产品名美国进口银胶,h20e导电银胶,双组份银胶,常温银胶
面向地区全国
品牌epo-tek
用途ic封装,导电导热
加工定制
打印方向
形状胶状
材质银粉
美国进口导电导热银胶h20e双组份ic封装银胶常温银胶



凯标国际是导电银胶产品线的企业,产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。

型号H20E导电银胶是美国进口双组份银胶,导热率29w,  大功率银胶,常温银胶。

产品描述: 

EPO-TEK® H20E是双组分,固含量银填充环氧系统,为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。  由于该产品有高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中,它已经证明了它自身的可靠性,它还是新应用中传导胶的。

 

EPO-TEK® H20E 优势 & 应用注意: 

•特别推荐,用于高速环氧芯片粘接系统,那里需要快速固化。

•用在塑料制品IC包装中,符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。

• 符合NASA且—符合美国专利,生物VI级标准。 

• 可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。 

• 使用方便;可用于分配,丝网印刷,移印或手工操作。 

• 特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。

• 光电包装物质:LED, LCDs,和光纤部件。 

组分数:         2               小胶层固化表*: 

混合重量比: 1:1               175°C  45 秒

比重:          150°C   5 分

     Part A 2.03       120°C  15 分

     Part B 3.07       80°C          3小时 

可操作时间: 2.5 天     

保质期: 室温下1年    

注意: 不使用时,将容器密封好。 对于填充系统,在双组分混合前,要充分搅拌每个容器中的产品(A&B)。 

包装;罐装或针筒。

包装:3cc, 其它包装: 5cc, 1盎司, 1磅

 

更多产品信息, 欢迎来函来电咨询, 1873871087


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深圳市凯莱电子技术有限 9年

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