偃师市汽车配件密封件小型等离子清洗机
偃师市汽车配件密封件小型等离子清洗机：诚峰智造
喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1010-D
名称（Name） 喷射型AP等离子处理系统
型号（Model） CRF-APO-DP1010-D
电源（Power supply） 220V/AC,50/60Hz
功率（Power） 1000W/25KHz
处理高度（Processing height） 5-15mm
处理宽幅（Processing width） 1-6mm（Option）
内部控制模式（Internal control mode） 数字控制
外部控制模式（External control mode） RS485/RS232数字通讯口、
模拟量控制口 工作气体（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）
产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；
具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。
设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；
可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；
使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；
应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
在基础上的所有半导体元件加工工艺都具有这种净化流程，作用是清除元件接触表面的空气中的污染物，如微粒、聚合物化合物、无机化合物等，以产品质量问题。血浆净化工艺技术的显著优势引起了人们对其高度重视。
在半导体封装制造中，常用的物理和化学性质形式主要有两种：湿法清洗和干法清洗，特别是干法清洗，其进展非常快。本干法中，等离子清洗机清洗具有较的特点，可提高晶粒与焊盘之间的导电性能。焊接材料的润湿性，金属丝的点焊强度，塑料外壳的包覆安全。该技术广泛应用于半导体元件，电子光学系统，晶体材料和集成电路芯片等领域。
IC芯片与基片相结合的组合体是两种不同的材料，材料的接触面一般是疏水性和惰性的，接触面粘合力差，在粘合环节中，表面会产生间隙，对集成ic的危害较大。经等离子清洗机处理后的集成ic和基材，能有效地提高其表面活性，地提高接触表面对环氧树脂的粘合度，提高粘合度，减少二者之间的分层，增加热传导功能，提高IC封装的安全性和稳定性，延长产品的使用周期。
倒装集成电路芯片中，对集成ic及芯片载体进行加工处理，不仅能获得超洁净的点焊接触表面，而且能显著提高点焊接触表面的化学活性，有效地避免虚焊，有效地减少空洞，提高点焊质量。同时，由于不同材料的热膨胀系数的存在，提高了封装的机械强度，降低了内部表面间相互剪切力，提高了产品的安全性和寿命，从而提高了封装材料的外缘高度和相容性问题。
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