LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。
20世纪50年代以后，荧光灯大都采用卤磷酸钙，俗称卤粉。卤粉价格便宜，但发光效率不够高，热稳定性差，光衰较大，光通维持率低，因此，它不适用于细管径紧凑型荧光灯中。
对于一般照明，在工艺结构上，白光LED通常采用两种方法形成，种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。
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