华茂翔9号&10号固晶锡膏激光焊接锡膏_Mini屏固晶锡膏厂家
深圳华茂翔固晶锡膏主要用于LED芯片封装和晶圆固晶（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um，8号粉2-8um，9号粉是1-5um。10号粉是1-3um】。1-5微米固晶锡膏可以满足所有芯片的固晶。
通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏及Mini屏固晶锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效固晶的可靠性。适合工艺有喷涂，印刷，固晶和3d打印需要的联系我们，其具体特性参数如下：
热导率：
共晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸：
共晶印刷锡膏粉径为1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。锡膏粉径为1-5微米，可以满足所有芯片固晶
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
焊接性能：
可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
残留物：
残留物少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无和晶片掉落现象。
焊接方式：
回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
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