Takatori高鸟贴膜撕膜机
敝司代理高鸟的贴膜撕膜机,有多种型号可供选择,Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
半导体Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。
wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.
深圳东荣兴业电子有限公司提供Takatori高鸟贴膜撕膜机,包括贴膜撕膜机的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。