深圳市八层软硬结合板中小批量样品加急生产源头
基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;
叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;
耐焊性:85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板,天线板,电容屏FPC
、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等
小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
小钻孔孔径:0.15mm(6mil)
小冲孔孔径:φ0.50mm
小覆盖膜桥宽:0.30mm
钻孔小间距:0.20mm
抗绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.25 mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆
油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
表面镀层工艺:环保RoHS,表面沉金处理;
外形加工工艺:钢摸成型
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
深圳市卡博尔科技生产FPC软板,触摸排线,屏蔽排线,软硬结合板中小批量生产源头,样品加急。涉及汽车行业,电子行业,医疗设备等行业。
深圳市卡西尔电子科技有限公司提供深圳市八层软硬结合板中小批量样品加急生产源头,包括软硬结合板,中小批量,样品加急,生产源头的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。