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SMT贴片解决方案-SMT整套设备—汪小姐：,400-808-9693
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一．SMT基本工艺构成
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修（先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修
B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：(钢网）
根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距
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