全自动螺丝机焊锡机点胶机运动控制系统含编程手持盒编程器
自动控制系统具有5个电机控制轴，可支持龙门式双工作台自动锁螺丝控制。HK-4D2Y使用的手持编程器采用480 X 272像素的1600万色真彩色5寸液晶显示屏，使编程菜单内容更丰富，同时可以显示内容丰富的开机画面。主板与手持编程器之间使用工业现场总线通信连接，速率更高、抗干扰性更强。手持编程器可以存储加工文件、系统配置文件，在多台设备使用中可用手持编程器相互复制加工文件或系统配置文件（也可使用U盘复制）。HK-4DY采用ARM+DSP+FPGA控制方案，具有强大的运算能力，速度刷新时间非常小，运动控制加减速性能，HK-4D2Y可支持高速三维直线、三维空间圆弧运动。HK-4D2Y运动控制主板具有256M存储空间，可存储1000个加工文件，每个文件可存储4000个加工编程点，HK-4D2Y可支持在没有手持编程器连接下工作，加工文件可用数码管加按键方式选择。
硬件
电机轴输出：5轴输出，分别为XYZ三维坐标轴，A轴旋转轴，实现双Y轴功能的Y2扩展轴，可实现带旋转轴的双Y轴焊锡机台控制。
加减速特性：S型曲线加减速模式，加减速加速度立设置；10K的速度刷新频率，让机械响应性能更好，噪音更小。
脉冲输出频率：4MHz的直线插补，2MHz的圆弧插补（包括三轴空间圆弧插补），以电机每转20000个脉冲为例，可达到6000转/分，足以满足现有的高速伺服电机5000转/分的要求。
原点、限位输入：每个电机轴带立的原点输入、正负限位输入，无需占用可编程通用输入的硬件资源。
可编程输入输出：各12路立的可编程输入输出，均采用光耦隔离，每路输出电流大可达500mA。
支持3位数码管接口，可快速选择切换0-999的1000个焊锡文件。
对准烙铁头用小键盘，在无手持编程器时也可以方便实现因换烙铁头引起的误差进行校正。
功能键：有‘运行’、‘停止’、‘回原点’、‘单步测试’功能按键，并有相应的指示灯控制输出；具有‘紧急停止’按钮输入。
具有CAN总线、RS-232、网口，可给有特殊需要的客户定制程序。
U盘读写功能：FAT32文件系统，不再受大于2G容量的U盘无法格式化成FAT格式的限制。
存储空间：主板256MB，可存储1000个焊锡文件，每个文件4000个编程点；手持编程器16MB，可存储开机画面，焊锡文件，在多台机器互相拷贝焊锡文件尤其有用。
手持编程器屏幕：采用480 X 272像素、1600万色真彩色5寸液晶显示屏，让操作菜单界面及开机画面的内容更加丰富。
工作电压：DC 24V
工作环境：温度0℃--45℃，湿度40%--80%
存储环境：温度-40℃--60℃，湿度0%--95%
三维空间直线插补、三维空间圆弧插补（真正的硬件三维空间圆弧，并非线段拟合）。
双Y功能，Y轴切换时无需做回原点动作。
具有A轴旋转轴，旋转轴可与XY路径切线跟随。
拐角处理可以设定速度与路径吻合度的级，实现拐的平滑过渡。
DXF文件转换功能，可将CAD做好的焊锡路径图导出DXF文件转成焊锡文件。
对编程点的编辑可有30次的“撤销”“重做”，有效防止误操作。
焊锡参数设置以编程点的方式设置，可实现在同一个焊锡加工过程中不同区域有不同的焊锡参数设置。
在回原点动作时各轴回到原点后XYZ三个轴同时进行原点捕获动作。
具有全拼中文输入法。
1.2软件
三维空间直线插补、三维空间圆弧插补（真正的硬件三维空间圆弧，并非线段拟合）。
双Y功能，Y轴切换时无需做回原点动作。
具有A轴旋转轴，旋转轴可与XY路径切线跟随。
拐角处理可以设定速度与路径吻合度的级，实现拐的平滑过渡。
DXF文件转换功能，可将CAD做好的焊锡路径图导出DXF文件转成焊锡文件。
对编程点的编辑可有30次的“撤销”“重做”，有效防止误操作。
焊锡参数设置以编程点的方式设置，可实现在同一个焊锡加工过程中不同区域有不同的焊锡参数设置。
在回原点动作时各轴回到原点后XYZ三个轴同时进行原点捕获动作。
具有全拼中文输入法
产品特点
1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶。
2、 任意点，线，面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
3、高速、低噪音速度直流无刷电机使点胶更好。
4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内
5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。
6、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。
7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补。
8、 支持电脑图形的导入功能.可导入PIT。件、TCF立件和G代码立件"
产品应用应用范围
传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车拒 脑数码产品、工艺品、移动龟话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈# 扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、 PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定 充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。
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