激光切割控制系统708PLUS
l 高速DSP主控芯片，运算速度；
l 支持双刀头、三刀头、双头互移等功能；
l 支持冲孔、切割一体化，精度高、速度快；
l 支持超幅面切割，切割速度；
l 超幅面智能排版功能；
l 支持自动连续送料；
l 支持无缝拼切功能；
l 支持多种通讯方式，U盘通讯、网络通讯或USB通讯；
l 支持完全脱机立控制，支持U盘升级系统，维护更方便；
l 支持断电续切功能。
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