PLASMA等离子清洗机，增加表面活性，等离子表面改性设备
芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性稳定性，增加产品的寿命。
集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠陛有决定性影响，键合区物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。
框架的表面处理
微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ，确保引线框架的超洁净是封装可靠性与良率的关键，经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会的提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本。
在倒装芯片封装方面，对芯片以及封装载板进行等离子体清洗活化处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。
plasma等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子表面活化机设备，等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过其等离子表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物</a>
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