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高通新一代快充IC方案QC3.0协议识别芯片NT6008B/D

2019-06-25 编号:283672048
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  • 快充IC,QC3.0协议识别芯片,NT6008B,NT6008D
  • 李明璐
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产品详情

产品名QC3.0协议快充IC,多口充电器方案,QC3.0车充方案,高通认证快充芯片
面向地区全国
封装SOP-8
高通新一代快充IC方案QC3.0协议识别芯片NT6008B/D 手机快充技术!!推荐新支持苹果快充的QC3.0方案

产品特性介绍:

NT6008是继PI SC0163D之后颗能兼容USB智能识别的QC3.0识别芯片,打破了支持苹果识别就不能通过高通QC3.0认证的传言。

1、比传统的充电方式快4倍。
2、与QC 2.0相比,提高快速充电速度高达35%以上,或减少功率损耗高达45%。
3、充电电压方面,QC 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,QC 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.5V到12V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。
4、兼容QC2.0,带识别功能(识别苹果和三星),支持市面上大部分的快充手机。
5、极小的体积TSOT23-8封装,是普通SOP-8体积的四分之一左右。
6、与PI的CHY103D或SC0163D相比,能够支持苹果手机快充。

我们的优势:
1、提供QC3.0移动电源方案设计开发。
2、提供QC3.0识别芯片样品,标准方案及FAE技术支持。
3、长期现货供应,原装,欢迎来电垂询!

快充IC,QC3.0协议识别芯片
QC3.0协议快充IC,多口充电器方案

芯派科技(深圳)有限公司提供高通新一代快充IC方案QC3.0协议识别芯片NT6008B/D,包括QC3.0协议快充IC,多口充电器方案,QC3.0车充方案,高通认证快充芯片的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。

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