产品名low void,防气泡锡膏,TAMURA,solder paste
面向地区广东深圳
厂家其它
规格其它
加工定制否
熔点1600℃
型号LS-SKD11
材质镍基
是否含助焊剂是
防气泡锡膏TLF-204-191（low_void_solder_paste）
防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）
防气泡锡膏（low void solder paste）TLF-204-191开发过程
近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在可靠性的同时、达到大限度的润湿性开发。
TLF-204-191防气泡锡膏开发理念
·不良部品的润湿性
·各种各样母材的润湿
·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
·降低气洞
·可对应空气回流
防气泡锡膏TLF-204-191（low voids）规格
项目 规格
金属组成 Sn-3Ag-0.5Cu
固相温度/液相温度 216℃/220℃
锡粉末粒度 20～41
粘度（Pa?ｓ） 220±25
触变指数 0.55
助焊剂含有量（％） 12.0±0.03
助焊剂类型 ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％）0.0%
绝缘阻抗 1E+09Ω以上
铜板腐蚀 无腐蚀
铜镜实验 无渗透
衡鹏供应
深圳市衡鹏瑞和科技有限公司提供防气泡锡膏TLF-204-191（low_void_solder_paste）,包括low void,防气泡锡膏,TAMURA,solder paste的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
