硅片减薄加工4/5/6/8/12寸硅片研磨硅片抛光
方达有的减薄机可对各尺寸硅片进行快速减薄，厚度可减薄到50um，减薄后还有对应设备对其进行研磨和抛光加工，可至的镜面效果。
适用范围：
广泛用于光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头阀片、液压密、不锈钢、等各种材料的单面研磨、抛光。
高精密研磨机设备原理：
1.本研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。
2.修盘机采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀对研磨盘进行精密修整，使研磨盘得到精密的平面度。
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