薄膜打孔塑料薄膜包装激光打孔机微米打孔激光冲孔
莱塞激光塑料薄膜激光打孔机:
1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料,μm级加工孔径,μm级热影响区;
2.通过进口精密振镜高速控制光束偏移,实现高速小幅面精密微孔加工;
3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速大幅面微孔加工;
4. Z轴电动可调,以适应不同厚度材料,满足特定锥度孔加工要求;
5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、精度的对焦、以及在线测量,系统长期使用稳定性和精度;
6.系统采用大理石台面,提升系统的综合稳定性,所有机械部件精心选配以长期精度;
7.小加工微孔孔径5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<3μm,加工幅面300*300mm;
8.用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工,如微孔加工、精密切割。
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