无级调节胶体磨，陶瓷材质胶体磨，高速剪切陶瓷胶体磨，速剪切胶体磨，改进型陶瓷材质高速胶体磨由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力加压产生向下的螺旋冲击力，透过陶瓷胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。
上海依肯机械设备主要研发，生产制造，销售流体领域的几大系列：一高剪切分散乳化机，二 均质机，三 粉液分散机，四 胶体磨，五 搅拌机等系列。为混合、分散、均质、悬浮、乳化、湿磨、粉液混合等领域提供的解决方案，设备加工材料细度可达微纳米级别。依肯公司作为国nei的zhu名供应商，凭借着对广大客户要求的深入了解，为客户解决流程工艺中的难题，混合技术，乳化均质，粉液混合技术和合理的配置方案，确bao设备运行稳定的可靠性。
上海依肯机械设备有限公司另外一项特的创新，就是CMC2000系列陶瓷胶体磨,它的设计使其功能在原有的CMC2000系列胶体磨的基础上又进了一步。由于这项CMC2000系列陶瓷胶体磨能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。高速陶瓷胶体磨的研磨间隙可以无级调节，从而可以得到的研磨参数。
陶瓷胶体磨是由二组陶瓷转子，二组陶瓷定子组成，在陶瓷胶体磨泵腔内部转子高速旋转，使陶瓷转子甩出，紧贴陶瓷定子，产生强劲的动能能地将粉体分散到液体中，、、均匀地将一个相或多个相分布到另一个连续的相中，通常物料中的各个相是互不相溶的。陶瓷胶体磨使物料在定转子之间微小的空隙中受到剪切、离心挤压、撞击、研磨、高频振荡等综合作用，使物料经过研磨后细度大大提高，再通过适量的添加剂共同作用，使产品、均匀、分散、乳化，研磨，避免了原金属胶体磨磨损后效果差缺点，效能比原来有胶体磨提高3倍以上，陶瓷胶体磨特别是对金属污染要求特别高的企业，如电子和电池行业，可以达到更产品。
陶瓷胶体磨
流量
输出
线速度
功率
入口/输出连接
类型
l/h
rpm
m/s
kW
CMC 2000/4
50
9,000
23
2.2
DN25/DN15
CMC 2000/5
200
6,000
23
7.5
DN40/DN32
CMC 2000/10
500
4,200
23
22
DN50/DN50
CMC 2000/20
1500
2,850
23
37
DN80/DN65
CMC 2000/30
3000
1,420
23
55
DN150/DN125
CMC 2000/50
6000
1,100
23
110
DN200/DN150
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到大允许量的10%。
1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度，稠度和终产品的要求。
3 如高温，高压，易燃易爆，腐蚀性等工况，提供准确的参数，以便选型和定制。
4 本表的数据因技术改动，定制而不符，正确的参数以提供的实物为准。
5 本系列机型具有短程送料能力，无自吸功能，须选用高位进料；物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时，须选用压力或输送泵进料或送料，输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。
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