线路板PCB牙签板多层板快速加急打样中雷PCB高精密快板
制作电路板需要注意的流程:
双面锡板/沉金板制作流程:
注:在绘图时一定要做到线路互相不冲突尤其是单层板子
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(
有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞
测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是
沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣
边---v割---飞测---真空包装
东莞市中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密PCB样品为主，东莞市中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及技术的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
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