8.4V转5V2A小封装同步整流芯片
芯派科技创立于台湾新竹，为混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。
产品概述：
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片，采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ，外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V，输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可系统各状态下稳定运行。其达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SP6701采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
典型应用：
1、12V转5V/1A
应用领域：
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒，消费类数码终端
5.RFID无线识别终端
我们的优势：
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