线路板厂家东莞PCB快板电路板高精密快板打样
表面组装PCB电路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB发展的动力和源泉，其典型实例为手机、
技术，更是推动SMB制造技术向着以下方向发展：
（1）。
（2）高密度。当前世界水平线宽006mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制电路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
东莞市中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密PCB样品为主，东莞市中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及技术的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
中雷电子生产高精密PCB快板，双面板低至290元/平，4层板快48小时出货
东莞市中雷电子有限公司提供线路板厂家东莞PCB快板电路板高精密快板打样,包括电路板,线路板,PCB快板,PCB快板打样的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
