纳米银抗菌新型涂料研磨分散设备，纳米银抗菌涂料研磨分散机，纳米银新型涂料研磨机，纳米银抗菌材料高速分散机
纳米银浆料生产设备是指将不溶固体颗粒分散到液体中在液体介质中的分散体系。在分散过程中，往往需要减小固体颗粒，这就是湿磨或高剪切分散。用IKN高剪切分散机输入大量能量，可实现我们的目的。
纳米银抗菌新型涂料研磨分散设备
纳米银(Nano Silver)就是将粒径做到纳米级的金属银单质。纳米银粒径大多在25纳米左右，对大肠杆菌、淋球菌、沙眼衣原体等数十种致病微生物都有强烈的抑制和杀灭作用，而且不会产生耐药性。我国的纳米银抗菌新型涂料新技术，已经在国内投产，主要用于建筑物内墙涂刷的这种绿色涂料，很好地综合了纳米银及二氧化钛两种纳米材料的优点，具有的耐洗刷性（>10000次）、的杀菌作用（对大肠杆菌，金色葡萄球菌等微生物的杀菌率达99.9%以上，且杀菌效果不受光和水的影响），自洁性能也十分的纳米银抗菌新型涂料已经列为国家“十三五”项目，所以市场前景和应用前景都具有优势
片式元件外电极用浆，厚膜集成电路用浆，太阳能电池板电极用浆，LED芯片封装用导电银胶，用做高温烧结型导电银浆和低聚物导电银浆，应用于印刷电子器件的导电油墨等
导电图层应用：
滤波器用图层，磁管电容器用银图层，低温烧结电糊及介电糊
抗菌类医药及医疗器械，抗菌塑料及橡胶制品，抗菌纺织品及服装鞋袜，抗菌涂料、陶瓷和玻璃，绿色抗菌涂料
家电用防静电、杀菌涂层，除臭、抗菌薄膜等
乙烯氧化反应催化剂，燃料电池用负载型银催化剂
热交换材料，电子元件电极材料
用于金电铸的银涂敷材料
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高速分散机的高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是***重要的。根据一些行业特殊要求，依肯公司在ER2000系列的基础上又开发出ERS2000速分散机。其剪切速率可以超过100.00 rpm，转子的速度可以达到40m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强粒经分布更窄。由于能量密度,无需其他辅助分散设备。
影响分散乳化结果的因素有以下几点：
1 乳化头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）
2 乳化头的剪切速率 （越大，效果越好）
3 乳化头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
4 物料在分散墙体的停留时间，乳化分散时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
– 转子的线速率
– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60
速研磨分散机的高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是***重要的。根据一些行业特殊要求，依肯公司在ERS2000系列的基础上又开发出ERX2000速剪切乳化机机。其剪切速率可以超过200.00 rpm，转子的速度可以达到66m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强，乳液的粒经分布更窄。由于能量密度,无需其他辅助分散设备,可以达到普通的高压均质机的400BAR压力下的颗粒大小.
速研磨分散机是、、均匀地将一个相或多个相(液体、固体)进入到另一互不相溶的连续相(通常液体)的过程的设备的设备。当其中一种或者多种材料的细度达到微米数量级时，甚至纳米级时，体系可被认为均质。当外部能量输入时，两种物料重组成为均一相。高剪切均质机由于转子高速旋转所产生的高切线速度和高频机械效应带来的强劲动能，使物料在定、转子狭窄的间隙中受到强烈的机械及液力剪切、离心挤压、液层摩擦、撞击撕裂和湍流等综合作用，形成悬浮液（固/液），乳液（液体/液体）和泡沫（气体/液体）。高剪切均质机从而使不相溶的固相、液相、气相在相应熟工艺和适量添加剂的共同作用下，瞬间均匀精细的分散乳化，经过高频管线式高剪切分散均质乳化机的循环往复，***终得到稳定的产品。
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