半导体封装机金球芯片推力机芯片剪切力机推拉力机金线拉力机
推拉力测试机,推拉力测试仪器
一、设备简介
TST8000D多功能推拉力测试机简介：
TST800D多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于LED推拉力测试,微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的动态测试仪器，是的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。
二，推拉力测试机功能：
1、内引线拉力测试；
2、微焊点推力测试；
3、芯片剪切力测试；
4、SMT焊接元件推力测试；
5、BGA矩阵整体推力测试；
以上所用测试均经过测试,设备总体系统度达到0.1%以下(公开标称0.25%).满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包括国内目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所
三、推拉力测试机技术参数
1、测试精度： 推力：0.1g 拉力0.01g
2、测试范围： 推力：0-5000g 拉力：0-300g
3、工作行程范围：行程70MM 分辨率：0.001mm
工作行程范围：行程70MM 分辨率：0.001mm
工作行程范围：行程60MM 分辨率：0.001mm
4、夹具：可360度旋转（针对性定制）
5、用户界面：中文界面、英文界面
6、操作系统：控制系统+WINDOWS界面数据操作
7、电源：功率200W（MAX300W)频率50/60HZ
8、重量：35KG
9、尺寸：500mm*550mm*400mm
四、推拉力测试机技术优势：
1、dgft智能数字技术：所有测试传感器模块均采用本公司特1有智能数字技术(dgft),的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性.
2、auto-range技术:设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率（16bitplus分辨率），客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。
3、vpm垂直定位技术：所有测试传感器模块均采用本公司专利的垂直位移和定位技术,确保可靠的测试状态和精密的定位动作。
4、自主研发制造的高频响、动态传感器.
5、坚固机身设计,机身测试负荷能力高达500kg.
6、的设备操控性能，保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒适的摇杆控制器。
五、推拉力测试机应用领域：
推拉力测试机应用领域 内引线拉力测试 微焊点推力测试 芯片剪切力测试 SMT焊接元件推力测试 BGA矩阵整体推力测试
ic封装测试 光电子器件封装测试 pcba电子组装测试 LED封装测试 微电子封装测试
LED推拉力测试 半导体封装测试 金球芯片推力测试 推拉力测试 金线拉力测试
芯片推力测试 金球推力测试 半导体推力测试 手机摄像头推力测试 光纤拉力测试</a>
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