焊接陶瓷定位销成型工艺-无机非金属陶瓷材料
<P>焊接陶瓷定位销概述</P>
<P>本公司引进高科技氮化硅陶瓷制造技术的基础上按照国家标准生产的焊接陶瓷定位销，以高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术（得到理想的焊接陶瓷定位销坯体密度），经1600℃以上高温烧结获得高密度、度氮化硅陶瓷制品。可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件，取得了很好的预期效果。近年来，随着制造工艺和测试分析技术的发展，焊接陶瓷定位销等氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大。</P>
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<P> 焊接陶瓷定位销特点</P>
<P> 1、工艺优良：</P>
<P>焊接陶瓷定位销采用高纯氮化硅粉为原料，利用干压及等静压成型技术，经高温烧结具有度，硬度，致密度。流延成型
流延成型(Tape casting)是薄片陶瓷材料的一种重要成型方法，产能高、自动化程度高，但烧成收缩率高达20-21%，可制备厚度为10-1000μm的陶瓷薄膜。小米5手机陶瓷外壳和多款手机陶瓷指纹盖板均采用流延成型工艺。
流延成型工艺过程包括：
1)将陶瓷粉末与添加剂在有机溶剂中混合，形成悬浮的浆料。
2)成型时浆料从料斗下部流至基带之上，通过基带与刮刀的相对运动形成坯膜，坯膜的厚度由刮刀控制。
3)坯膜连同基带一起送入烘干室，溶剂蒸发，形成具有一定强度和柔韧性的坯片。</P>
<P> 2、性能稳定：焊接陶瓷定位销具有的耐磨，耐高温，耐腐蚀性反应烧结法(RS)
是采用一般成型法,先将硅粉压制成所需形状的生坯,放入氮化炉经预氮化(部分氮化)烧结处理,预氮化后的生坯已具有一定的强度,可以进行各种机械加工(如车、刨、铣、钻). 后,在硅熔点的温度以上;将生坯再一次进行完全氮化烧结,得到尺寸变化很小的产品(即生坯烧结后,收缩率很小,线收缩率< 011% ). 该产品一般不需研磨加工即可使用。反应烧结法适于制造形状复杂,尺寸的零件,成本也低,但氮化时间很长。
热压烧结法(HPS)
是将氮化硅 粉末和少量添加剂(如MgO、Al2O3、MgF2、Fe2O3 等),在1916 MPa以上的压强和1600 ℃以上的温度进行热压成型烧结。英国和美国的一些公司采用的热压烧结氮化硅 陶瓷,其强度高达981MPa以上。烧结时添加物和物相组成对产品性能有很大的影响。由于严格控制晶界相的组成,以及在氮化硅 陶瓷烧结后进行适当的热处理,所以可以获得即使温度高达1300 ℃时强度(可达490MPa以上)也不会明显下降的氮化硅系陶瓷材料,而且抗蠕变性可提高三个数量级。若对氮化硅 陶瓷材料进行1400———1500 ℃高温预氧化处理,则在陶瓷材料表面上形成Si2N2O相,它能显著提高氮化硅 陶瓷的耐氧化性和高温强度。热压烧结法生产的氮化硅 陶瓷的机械性能比反应烧结的
氮化硅 要,强度高、密度大。但制造成本高、烧结设备复杂,由于烧结体收缩大,使产品的尺寸精度受到一定的限制,难以制造复杂零件,只能制造形状简单的零件制品,工件的机械加工也较困难。。</P>
<P>3、应用广泛：焊接陶瓷定位销可广泛应用于机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上作为作某些设备或产品的零部件。 </P>
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<P>我们的焊接陶瓷定位销产品优势</P>
<P>质量稳定：实行全过程质量监控，细致入微，检测！</P>
<P>价格合理：内部成本控制，减少了开支，有利于客户！</P>
<P>交货快捷：生产流水线，充足的备货，缩短了交货期！</P>
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<P>焊接陶瓷定位销选型手册：</P>
<P>面对市场上各式各样的陶瓷材料，比如氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化硅陶瓷，碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷，氮化硼陶瓷等工业陶瓷。很多客户会感到忙绕。目前市面上的陶瓷产品选型手册和选型标准一般是按照材料的性能和应用来分类。</P>
<P>氮化硅陶瓷材料作为一种的高温工程材料，能发挥优势的是其在高温领域中的应用。它极耐高温，强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到1900℃才会分解，并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液，也能耐很多有机酸的腐蚀；同时又是一种电绝缘材料。氮化硅与水几乎不发生作用；在浓强酸溶液中缓慢水解生成铵盐和二氧化硅；易溶于氢氟酸，与稀酸不起作用。浓强碱溶液能缓慢腐蚀氮化硅，熔融的强碱能很快使氮化硅转变为硅酸盐和氨。
氮化硅材料的这些性能足以与高温合金相媲美。但作为高温结构材料，它也存在抗机械冲击强度低，容易发生脆性断裂等缺点。为此，在利用氮化硅制造复杂材料，尤其是氮化硅结合碳化硅以及用晶须和添加其它化合物进行氮化硅陶瓷增韧的研究中运用广泛。</P>
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<P>焊接陶瓷定位销订购注意事项 </P>
<P>1、此产品不支持网上订购，由于氮化硅陶瓷产品大多数属于非标定制件，如您需要订购焊接陶瓷定位销产品请随时致电联系我们，我们一定会尽心尽力为您提供的服务。电话： ：569953480 </P>
<P>2、①需要提供图纸或者样品。②需要告知订购数量③需要告知应用场合及对产品的技术要求④使用温度⑤使用介质⑥其他要注意的事项。</P>
<P>3、如有特殊要求时请在订购产品时注明。 </P>
<P>4、当使用的场合非常重要或者环境比较复杂时，请尽量提供设计图纸。</P>
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<P>焊接陶瓷定位销使用注意事项</P>
<P>氮化硅陶瓷属于硬脆材料，在材料的加工使用过程中应注意： (1)车削加工
车削加工主要是用金刚石刀具切削高硬度、高耐磨性的工程陶瓷。多晶金刚石刀具难以产生光滑的切削刃,一般只用于粗加工;对陶瓷材料进行精车时,使用天然单晶金刚石刀具,切削时采用微切削方式。由于工程陶瓷材料硬度和脆性非常大,车削难以其精度要求,加工效率低。车削加工应用不多,基本上还处于研究阶段。
(2)磨削加工
工程陶瓷材料的磨削加工是目前已有加工方法中应用多的一种。磨削加工所用砂轮一般选用金刚石砂轮。金刚石砂轮磨削去除材料是由于磨粒切人工件时, 磨粒切削刃前方的材料受到挤压,当压力值超过陶瓷材料承受极被压溃, 形成碎屑。另一方面磨粒切人工件时,由于压应力和摩擦热的作用,磨粒下方的材会产生局部塑性流动,形成变形层。当磨粒划过后,由于应力的消失,引起变形层从工件上脱离形成切屑。在材料去除的整个过程中,前刀面压溃去除是主要的。在磨削加工中,切屑不易排除,加工效率低,砂轮磨损严重,加工成本高。
(3)电加工
电加工技术包括用成型工具作电极的型腔加工和利用金属丝作电极的线切割加工。电加工方法一般只适用于导电陶瓷的加工, 要求电阻率小于1Ω·m 。
(4)激光加工
激光加工工程陶瓷材料是利用一束能量密度的激光束照射到被加工工件表面上,光能被加工表面吸收,并部分转化为热能,使局部温度迅速升高,产生熔化以至汽化并形成凹坑。随着能量的继续吸收凹坑中的蒸气迅速膨胀,相当于产生了一个微小爆炸,把熔融物高速喷射出来,同时产生一个方向性很强的冲击波, 这样材料就在高温、熔融、汽化和冲击波作用下被蚀除。一般加工工程陶瓷使用的激光是CO 2激光。CO 2激光有高的可用功率和长脉冲时间,可以进行高速加
工。但CO 2激光激光易被工程陶瓷吸收及工作焦点大,往往对工件产生较大的热影
响区, 易使脆性高的工程陶瓷破裂。 </P>
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