供应F3L100R07W2E3_B11IGBT模块-英飞凌分销
特点:
EasyPACK 2B封装,650 V,100 A
采用IGBT4芯片技术TrenchStop
采用PressFIT压接技术,紧凑设计
阻断电压650V
低电感设计
低开关损耗
低饱和压降
Al2O3衬底,低热阻
应用:电机控制与驱动,UPS电源,太阳能光伏逆变器
北京晶川电子技术发展有限责任公司提供供应F3L100R07W2E3_B11IGBT模块-英飞凌分销,包括英飞凌IGBT模块的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。